O que é um quadro de contato da CPU? Isso evita o warping da CPU?

Desde que a Intel lançou suas CPUs de 12ª e 13ª geração, um problema flagrante afetou o desempenho térmico desses chips altamente capazes. Numerosos relatórios sugerem que o design alongado dessas CPUs, juntamente com o mecanismo de travamento do soquete LGA 1700, faz com que eles dobrem ou entortem com o tempo.

Para aliviar esse problema de curvatura e melhorar o potencial de resfriamento, empresas como a Thermal Grizzly e a Thermalright criaram soluções exclusivas de pós-venda na forma de uma estrutura de contato de CPU anti-dobra. Mas como exatamente essa estrutura corretora de dobra funciona e vale a pena o investimento adicional?

Compreendendo o impacto da distorção da CPU no desempenho térmico

Ao contrário dos chips da geração anterior da Intel, o novo IHS (Integrated Heat Spreader) horizontal em seu Alder Lake e CPUs Raptor Lake é suscetível a entortar, entortar ou arquear quando preso dentro do soquete LGA 1700. Vários usuários alegaram que esse problema decorre do ILM (Independent Loading Mechanism) do soquete V, onde uma pressão de contato desigual durante a instalação pode levar a tais deflexões no meio do IHS.

Como fica evidente no vídeo postado acima, a concavidade do redesenhado IHS da Intel cria uma lacuna, reduzindo a área de contato entre o chip e o dissipador de calor. Consequentemente, esse contato não uniforme tem um impacto perceptível no desempenho do resfriamento e pode potencialmente aumentar as temperaturas operacionais em qualquer CPU de 12ª ou 13ª geração em cerca de 5°C.

Embora o problema de distorção com as CPUs Alder Lake e Raptor Lake da Intel pareça alarmante em primeiro lugar, a empresa pode ter subestimado sua importância por uma margem considerável. Em uma entrevista com Ferragens do Tom, um porta-voz da Intel esclareceu que essa anomalia não ameaça seriamente o desempenho da CPU e a funcionalidade geral a longo prazo.

Não recebemos relatórios de processadores Intel Core de 12ª geração executando fora das especificações devido a alterações no dissipador de calor integrado (IHS). Nossos dados internos mostram que o IHS em processadores de desktop de 12ª geração pode ter uma ligeira deflexão após a instalação no soquete. Essa pequena deflexão é esperada e não faz com que o processador funcione fora das especificações. Recomendamos fortemente contra qualquer modificação no soquete ou no mecanismo de carregamento independente. Tais modificações resultariam na operação do processador fora das especificações e podem invalidar quaisquer garantias do produto.

Por mais reconfortante que essa declaração possa parecer, a Intel não abordou todas as preocupações levantadas pela comunidade. Perguntas sobre o impacto a longo prazo na Placas-mãe baseadas em LGA 1700, como o dano potencial a seus traços e outros circuitos devido à pressão extrema de montagem, foram respondidos apenas parcialmente. Com base na resposta da Intel, não há correlação direta entre a deflexão do IHS e a curvatura da placa-mãe, exceto ambas causadas pela carga mecânica do soquete.

Em resposta, os aficionados por overclock já apresentaram várias soluções para mitigar quaisquer vulnerabilidades de distorção associadas às CPUs de 12ª e 13ª geração da Intel. Por exemplo, laboratório do Igor adicionou arruelas M4 aos suportes de soquete em uma tentativa de reduzir a pressão de montagem, enquanto o especialista em overclock Luumi testou a utilidade de um suporte LGA 1700 impresso em 3D com um Intel Core i5-12600K e placa-mãe EVGA Z690 Dark Kingpin.

Enquanto isso, entusiastas de overclock como Splave cortaram um soquete inteiro de uma placa-mãe para restabelecer os recursos de resfriamento de um Intel Core i9-12900K. Como essas modificações são incômodas e difíceis de replicar para o usuário médio, o advento de Os quadros de contato anti-bend da CPU são uma solução econômica e eficaz para o Alder Lake e o Raptor Lake alinhar.

Para os não iniciados, uma estrutura de contato da CPU é um acessório pós-venda especializado projetado para substituir o estoque ILM do LGA 1700 (fabricado pela Lotes e Foxconn). Esses quadros anti-dobra apresentam um design exclusivo que distribui uniformemente a pressão de contato no dissipador de calor integrado da CPU.

A pressão de contato otimizada gerada por esses quadros anti-dobra ajuda a minimizar os problemas de flexão e empenamento, reduzindo as temperaturas da CPU em até 10°C sob cargas de trabalho intensas. Ambos os quadros de contato da CPU da Thermal Grizzly (em associação com tech-YouTuber der8auer) e Thermalright são fabricado em materiais como alumínio anodizado, proporcionando rigidez e estabilidade à instalação da CPU processo.

Ao garantir um contato mais uniforme e seguro entre a CPU e o cooler, esses quadros corretores de dobra visam para melhorar a transferência de calor, aprimorar os recursos de resfriamento e evitar que problemas de deformação ocorram no futuro.

Além de fabricar um quadro corretor de dobra para LGA 1700, a Thermalright também lançou um acessório semelhante para os primeiros usuários do Plataforma AMD AM5. Apelidado de AMD AM5 2-em-1 Secure Frame, este quadro de contato foi feito sob medida para as CPUs AMD Ryzen 7000 Series com precisão e um design entalhado para evitar que qualquer pasta térmica se espalhe pelas fendas destes salgadinhos.

Para verificar se os quadros de contato da CPU são um investimento que vale a pena, vamos examinar seus benefícios em relação aos ILMs padrão.

1. Melhor dissipação de calor: As estruturas de contato da CPU da Thermal Grizzly e Thermalright incorporam um contorno interno especializado para redistribuir a pressão de contato do centro para as bordas do cavaco, evitando a curvatura côncava do o IHS. Como resultado, o cooler da CPU alcança uma posição de descanso mais segura e estável no processador, criando uma área de superfície maior para dissipação eficiente do calor residual. (em cerca de 6-10 °C em diferentes limites de potência)
2. Instalação fácil: As estruturas de contato da CPU são projetadas para uma instalação amigável. Eles geralmente vêm com um conjunto de instruções detalhado e incluem todas as ferramentas necessárias, tornando o processo de montagem simples e sem complicações. Tudo o que você precisa fazer é montar o quadro de contato ao redor da CPU e prendê-los com os parafusos do ILM.
3. Auxílio de montagem barato: Em comparação com outras modificações, os quadros de contato da CPU oferecem uma solução relativamente acessível. Com preços geralmente variando de $ 5 a no máximo $ 40, eles fornecem uma opção econômica para consertar qualquer problema de empenamento ou dobra. Além disso, esses quadros anti-bend são universalmente compatíveis com qualquer placa-mãe baseada em LGA 1700 (Z790, B760, H770, Z690, B660 e H610).

Como você pode ver, existem vários bons motivos para considerar um quadro de contato da CPU.

Os quadros de contato da CPU surgiram como uma solução potencial para resolver os problemas de flexão e empenamento causados ​​pelo sistema de fixação do soquete LGA 1700 da Intel. Embora esses acessórios de reposição tenham mostrado resultados positivos, é crucial considerar as recomendações da Intel e as implicações de garantia.

Se você priorizar as temperaturas da CPU e os níveis de ruído sobre a possibilidade de invalidar as garantias, vale a pena considerar os quadros de contato da CPU Thermal Grizzly e Thermalright. Só o tempo dirá a extensão de sua eficácia, mas por um investimento modesto, esses quadros anti-dobra podem proporcionar alguma tranquilidade para seu valioso hardware.